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Tecnologia

Intel sposta la produzione di Xeon 6 Granite Rapids dal mercato PC ai server

Redazione
Last updated: 31 Ottobre 2026 15:12
Redazione
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4 Min Read
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Intel ha iniziato a spostare la produzione degli Xeon 6 Granite Rapids con processo Intel 3 per concentrarsi sul mercato dei data center e delle infrastrutture IA, anticipando una riduzione del settore PC consumer. La strategia mira a sfruttare la capacità liberata dal segmento PC per aumentare la produzione di componenti destinati ai server.

La divisione Data Center and AI ha generato 7,3 miliardi di dollari di ricavi nel terzo trimestre 2026, con un incremento del 17 % rispetto al trimestre precedente e quasi l’80 % su base annua. Secondo le previsioni, la domanda di CPU per data center dovrebbe rimanere sostenuta nei prossimi due anni, in particolare per sistemi IA basati su inferenza e agenti autonomi.

Per raggiungere l’obiettivo di aumentare la produzione degli Xeon 6 Granite Rapids, Intel sta ampliando il proprio stabilimento Fab 24 in Irlanda. La nuova capacità produttiva sarà disponibile entro la fine del 2027. Parallelamente, l’azienda intende riconvertire le linee produttive in Oregon, inizialmente destinate ai processori consumer Panther Lake basati su Intel 18A, per realizzare un maggior numero di chip Intel 3 destinati ai server. Questa capacità aggiuntiva dovrebbe entrare in funzione nella seconda metà del 2027.

Il CFO Dave Zinsner ha spiegato che la decisione è legata alla possibilità di sfruttare la capacità liberata dal mercato PC per aumentare la produzione di componenti destinati ai data center. Intel sta inoltre accelerando l’installazione delle apparecchiature nel complesso produttivo Fab 62 in Arizona, che diventerà il secondo grande impianto dell’azienda dedicato alla tecnologia Intel 18A. Questa struttura dovrà supportare anche le future generazioni di processori, tra cui prodotti server e la famiglia Core Ultra 400 Nova Lake.

Oltre ai wafer, Intel segnala difficoltà anche nella disponibilità dei substrati organici avanzati necessari per assemblare i processori multi‑chiplet e realizzare soluzioni basate sulle tecnologie EMIB e Foveros. L’azienda collabora con i propri fornitori per aumentare la capacità produttiva di questi componenti, con l’obiettivo di ottenere un incremento del 40 % nella seconda metà del 2027.

Per sostenere la produzione di processori sempre più complessi, Intel sta investendo anche nell’ampliamento delle strutture dedicate al packaging avanzato in New Mexico e Malesia. L’investimento è parte di un piano che prevede spese in conto capitale di circa 20 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento significativo previsto per il 2027. Gli ordini di acquisto di apparecchiature per la produzione di semiconduttori sono già cresciuti di quasi il 40 % rispetto al trimestre precedente.

Nonostante gli interventi, i benefici non saranno immediati. L’installazione e la qualificazione dei macchinari, i lunghi cicli di produzione dei wafer e l’aumento della disponibilità dei substrati richiederanno tempo. Intel prevede quindi che le carenze di processori rimarranno particolarmente gravi almeno durante tutta la prima metà del 2027.

La priorità assegnata ai processori server rischia di limitare ulteriormente la disponibilità di risorse per le CPU destinate ai PC. Intel punta a recuperare terreno nella seconda metà del 2027, quando l’espansione degli stabilimenti, il miglioramento delle rese produttive e una maggiore disponibilità di componenti per il packaging dovrebbero permetterle di sfruttare meglio la domanda proveniente dal settore dell’intelligenza artificiale.

TAGGED:data centerFab 24IntelIntelligenza ArtificialeOregonXeon
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